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阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片三巨头雏形初现
更新时间:2019-11-03 12:53:27   浏览次数:1998
[摘要] 2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露,本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布,并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上,阿里宣布了成立平头哥半导体有

2019杭州云人居会议将于本月25日至27日举行。根据ariyun的最新披露,目前的云栖息地会议将发布“平头兄弟”大片产品,并宣布ariyun在人工智能领域的全面突破。在去年9月的云人居会议上,阿里宣布成立盘头哥半导体有限公司,并正式进入芯片行业。今年7月,潘哥推出了铁铉910芯片。

不仅阿里,国内其他科技巨头也在增加对芯片的投资。华为发布了全球首款7纳米技术旗舰5gsoc芯片,紫光存储在长江的64层3d和闪存已经量产。地方政府加大了对集成电路产业的支持力度,配套政策相继出台。

相关上市公司:

常典科技(Changdian Technology):新任首席执行官在半导体行业有26年的经验,在国际半导体巨头中担任过重要职务。预计这将有助于公司与现有idm客户发展更多的协同作用。

卓胜伟:今年上半年成功进入华为等大客户合格供应商名单,净利润同比增长120%;

紫光国威:今年上半年特殊集成电路业务收入增长117%。

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